2019 年是 5G 商用元年，隨著 5G 商用牌照落地，5G 規(guī)模建設(shè)正式拉開帷幕，與之相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新需求。5G 相較于 4G 的優(yōu)點(diǎn)在于用戶體驗(yàn)速率快、連接數(shù)密度端到端時(shí)延低、流量密度高、移動(dòng)性和峰值速率高，進(jìn)而帶來穩(wěn)定信號(hào)連接、超高速家用寬帶、虛擬現(xiàn)實(shí)、車聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)等技術(shù)的提升，有望拓展 IOT、電動(dòng)汽車、AI 等市場需求。

5G 看射頻（手機(jī)端）

5G 時(shí)代對(duì)于設(shè)備的性能提出了更高的要求。在手機(jī)端，射頻器件的成本和數(shù)量都會(huì)得到提升，預(yù)計(jì)單部 5G 智能手機(jī)的射頻前端成本為 34 美元，單部旗艦 4GLTE 智能手機(jī)的射頻前端成本為 19 美元。其他智能手機(jī)方面，估計(jì)射頻前端成本平均約為 8.7 美元 / 部。出貨量方面，預(yù)計(jì) 2019 年將有第一批 5G 智能手機(jī)出貨，而 2020 年將達(dá)到 2 億部，綜合單機(jī)射頻前端成本計(jì)算得出 2019 年智能手機(jī)射頻前端市場將達(dá)到 185 億美元，2020 年將達(dá)到 243 億美元，CAGR 達(dá) 18.8%。

5G 看射頻（基站端）

在基站端，伴隨 5G 投入商業(yè)化應(yīng)用，基站數(shù)量和單個(gè)基站成本將會(huì)雙雙上漲，疊加將會(huì)帶來市場空間的巨大增長。 依據(jù)蜂窩通信理論計(jì)算，要達(dá)到相同的覆蓋率，預(yù)計(jì)中國 5G 宏基站數(shù)量約為 500 萬座，達(dá) 4G 基站數(shù)量的 1.5 倍。2021 年全球 5G 宏基站 PA 和濾波器市場將達(dá)到 243.1 億元，CAGR 為 162.4%，2021 年全球 4G 和 5G 小基站射頻器件市場將達(dá)到 21.5 億元，CAGR 為 140.6%。

5G 看射頻（封測端）

封測端來看，5G 智能手機(jī)的射頻器件含量變高，組件必須從先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等方面減少物理空間的使用；隨著摩爾定律接近尾聲， 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要?jiǎng)幽?；?jù) Yole 報(bào)道，先進(jìn)封裝市場將以 8%的 CAGR 成長，到 2024 年達(dá)到近 440 億美元。射頻前端模塊的 SiP 業(yè)務(wù)規(guī)模將會(huì)隨著 5G 持續(xù)上漲，CAGR 預(yù)計(jì)達(dá)到 11%。5G 時(shí)代下，SiP Ping 封裝的有望受益。

(TF Securities report)

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